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SIGNUM METAL BOND I - 4 ml

SIGNUM METAL BOND I - 4 ml

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Interface Coupling Technology (ICT)
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Molecole adesive bifunzionali (componente di Signum metal bond I) si attaccano fi ssamente alla superfi cie di metallo. Molecole reattive ancoranti di Signum metal bond II cercano un partner reattivo idoneo e, secondo il principio degli strati radicalmente polimerizzati, raggiungono una combinazione chimica intensa esclusivamente con le molecole adesive bifunzionali.

Campi di applicazione:
- Adesione su superfi ci di metallo con composito
- Adesione su selle di scheletrato con resina metacrilato
- Adesione tra perno moncone, ponti maryland e cemento composito
- Adesione per la ricostruzione di veneering staccate
- Adesione per riparazioni di restauri in metalceramica

 


Confezione: Signum metal bond I, 1 x 4 ml
Art.-Nr. 66033915  - Heraeus

 

HK039

Riferimenti Specifici